上海铸恩实业有限公司

2026 年 8 月 31 日‑9 月 2 日，由中国电子专用设备工业协会主办的第 14 届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心举办cseac。本届展会展览面积超 7 万㎡，同比增长 16.7%，汇聚 1300 余家海内外企业参展，海外展商占比 16%，是国内半导体设备、零部件、材料领域重要行业盛会。

展会划分晶圆制造设备、封测设备、半导体材料三大展区，覆盖刻蚀、薄膜沉积、先进封装、光刻胶、靶材、精密零部件等全产业链产品，北方华创、中微公司、拓荆科技、富创精密等国内龙头，以及 DISCO、TEL、杜邦等国际企业集中亮相，中微公司现场发布多款刻蚀、薄膜、MOCVD 高端设备cseac。

同期配套 20 余场专业活动，包含半导体设备年会、集成电路封测产业链创新发展论坛、6 场工艺专题研讨会，设置产教融合板块与新增展商产品创新大赛，围绕技术迭代、产业生态、校企协同开展深度交流。

半导体产业高速发展，对零部件精密压装、成型装配设备提出更高精度要求。上海铸恩实业深耕精密压装设备领域，伺服电子压力机、精密液压机等设备具备高精度闭环控制，可适配半导体零部件、密封件、陶瓷组件的压装、整形、成型工艺，可为半导体产业链企业提供稳定可靠的精密机械装备与定制化解决方案，助力国内半导体供应链提质升级。

本次展会集中展现国内半导体产业链的最新进展，上海铸恩将持续关注行业技术动向，打磨精密设备产品，赋能半导体及高端制造产业发展