行业核心痛点
电子元器件微型化趋势对装配精度提出微米级要求，传统冲压设备易造成产品损伤；FPC压接、微型连接器组装需要精准的力-位移控制；脆性材料加工易产生微裂纹；产品迭代快要求设备具备快速换型能力。
铸恩解决方案
提供高精度、洁净型、可编程的压力与成型设备，通过闭环控制与伺服技术，实现零冲击精密作业。
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推荐机型 |
核心优势 |
典型应用场景 |
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电子伺服压力机 |
• 力控精度±0.5% |
FPC软板压接、微型连接器组装、精密轴承压装、微动开关测试 |
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IMD/IML热压成型机 |
• 温度控制精度±1℃ |
手机视窗一体化成型、智能穿戴设备外壳、按键面板装饰 |
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伺服铆接机 |
• 静音无振动 |
手机中框铆接、精密外壳组装、微小电子元件固定 |
联系方式
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