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芯聚全球，智领未来 —上海铸恩团队参观 SEMICON China 2026 纪实

发布日期：2026-03-27

通过本次展会，上海铸恩进一步明确了聚焦半导体、深耕精密成型、推动智能化升级的发展方向：

技术升级：加大半导体专用装备、高精度控制、智能系统、热压成型工艺研发投入，提升设备在微米级精度、高稳定性、长寿命、低能耗方面的核心竞争力。
产品迭代：推出适配先进封装、半导体测试、电子元器件成型等领域的高精度、大吨位、智能型液压机 / 压装机 / 热压成型设备，满足半导体产业对高端装备的需求。
市场拓展：加强与半导体封测、制造、材料企业的合作，深度融入半导体产业链，打造半导体专用装备解决方案提供商的品牌形象。
持续创新：紧跟 AI 算力、先进封装、国产替代等行业趋势，加强产学研合作与技术引进消化吸收，为中国半导体产业自主可控与高质量发展贡献力量。

上海铸恩将以此次观展为契机，持续深耕工业装备领域，把前沿技术与市场需求深度融合，以高精度、高稳定性、智能化的装备赋能半导体 “芯” 制造，助力中国制造向高端制造、智能制造升级。

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